1. 操作步骤
事先准备好以下耗材：专用封皮、装订夹条、打孔器。
建议：每次打孔时放入的张数在 100 张左右（最少50张，最多120张）。
- 步骤1: 将底稿整理整齐；
- 步骤2: 将底稿推入
打孔器，推到底，按住底稿，然后按压打孔； - 步骤3: 大拇指和食指向内按压取出
专用封皮上的黑色装订夹条； - 步骤4: 把打好孔的底稿套进
专用封皮，然后装回装订夹条并卡紧； - 步骤5: 在封皮上工整书写完善好相关信息。
Done!
2. 操作图示
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